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【消息】HTCBolt今日发布真机包装盒提前泄露

发布时间:2020-12-25 17:18:54 阅读: 来源:磁力搅拌器厂家

在HTC Bolt正式亮相之前,外媒Phone Arena获得了一组HTC Bolt真机以及Sprint零售包装盒的照片。谍照显示,该机确实采用金属质感后壳,运行Android 7.0,以及内置3GB RAM+32GB ROM存储组合。该机外观圆润,配备椭圆形Home键,两侧辅以虚拟按键。背部为三段式设计,配备圆形摄像头,整体看起来还是相当简约,干净。  配置方面,HTC Bolt将采用5.5英寸1080p大屏幕;后置高达1600万像素摄像头,f/2.0光圈,支持OIS光学防抖和4K视频录制,前置摄像头为800万像素;电池为3200mAh,支持快充和Type-C接口。值得一提的是,该机还支持IP57级别防水功能,以及24-bit Hi-Res音效。另外,有些可惜的是,据称该机搭载的是去年旧版的骁龙810处理器,真不知道HTC咋想的。

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